杏彩体育平台app·沃格光电：继续投建年产100万平米芯片板级封装载板

时间：2024-03-07 05:48:52 来源：杏彩体育官网app 作者：杏彩体育官网登录入口

　　沃格光电3月4日发布公告，鉴于公司已于近期办理完成湖北通格微电路科技有限公司（简称“湖北通格微”）70%股权转让交割事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，后续该项目的投入拟全额纳入上市公司合并层面。

　　根据该项目年产100万平米总投资额度规划，项目总投资金额预计为12.16亿元，截至目前项目已投入总金额为1.18亿元，该项目后续所需投资金额拟为10.98亿元。

　　为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有 TGV 核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系，优化产品结构，同时推动半导体封装材料以及封装技术的迭代升级。公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022 年 6 月 17 日共同出资设立湖北通格微公司，用于投资建设“年产 100 万平米芯片板级封装载板项目”。

　　鉴于公司已于近期收购完成湖北天门高新投持有的湖北通格微 70%股权，并已办理完股权转让交割相关事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产 100 万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，该项目总投资金额预计为人民币 121,564.23 万元，其中建设投资 86,021.23 万元，铺底流动资 金 35,543.00 万元。截至目前，该项目已投入资金为 11,784.55 万元。该项目后续所需投资金额拟为 109,779.68 万元。

　　经营范围：一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；新材料技术研发；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；以自有资金从事投资活动；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

　　投资金额：项目总投资金额预计为人民币 121,564.23 万元，其中建设投资 86,021.23 万元，铺底流动资金 35,543.00 万元。

　　项目建设内容：本项目通过新建厂房 69,120.00 m²，购置一批先进设备，建设自动化程度较高的芯片板级封装载板产线，形成具备规模效应的封装载板产能，项目建设期为 24 个月。本项目实施建成后，将实现年产 100 万平米芯片板级封装载板。

　　截至目前项目建设进展：截至目前该项目主体厂房已完成封顶，在进行净房装修，同时相关设备采购工作在同步进行，预计今年下半年进入一期正式量产阶段。随着相关资金的到位，将有助于项目建设进度的顺利实施和产能的顺利投放。