杏彩体育平台app·未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装

时间：2024-04-08 15:39:48 来源：杏彩体育官网app 作者：杏彩体育官网登录入口

　　同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。

　　玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。

　　此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。