杏彩体育平台app·盛世智能申请芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置

时间：2024-04-02 12:36:01 来源：杏彩体育官网app 作者：杏彩体育官网登录入口

　　金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，深圳市盛世智能装备股份有限公司申请一项名为“芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法“，公开号CN117766450A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明实施例公开了一种芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法，所述芯片顶针帽包括帽体，帽体上设有支撑梁，支撑梁左右两侧对应设有吸附凹槽，吸附凹槽内设有真空孔A，支撑梁上对应设有顶。本发明可以使芯片和薄膜部分分离，然后再通过单根顶针顶起芯片，便于进行芯片的取放，本发明可以解决芯片顶碎问题，也降低了顶针结构等高的加工和调整难度，简单可靠。