杏彩体育平台app·深视智能应用案例 线激光BGA封装芯片检测

时间：2024-03-20 02:59:25 来源：杏彩体育官网app 作者：杏彩体育官网登录入口

　　球栅阵列封装(BGA)是芯片常用的封装方式之一，BGA锡球作为芯片和电路板的连接点，直接关系到引线端点和线路板的接触情况，影响BGA芯片的质量。

　　而随着产品尺寸的减小及功能的增加，芯片对锡球的高度及平面度等指标要求也日趋严格。为减少现有生产工艺误差导致的锡球高度不统一等质量缺陷，深视智能使用高精度线激光产品对芯片锡球的良率进行检测分析，以保证产品的质量。

　　平面度测量原理：通过设定测量点，取得相应点位的X,Y,Z坐标，并使用蕞小二乘法进行空间平面拟合，计算每个测量点到拟合平面的距离，蕞后将该距离的蕞大值减去其蕞小值即可得到平面度值。

　　深视智能激光三维轮廓测量仪品类齐全，应用广泛，在3C、锂电、半导体等行业拥有成熟的检测方案，欢迎有3D量测需求的客户来电咨询。