杏彩体育平台app·焊接材料对焊点有什么基本要求？

时间：2024-05-19 10:48:47 来源：杏彩体育官网app 作者：杏彩体育官网登录入口

　　即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面也可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。

　　焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。然而，过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键.

　　为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。

　　为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。

　　3、烙铁应能够提供足够热量，以满足上述温度要求，建议作业温度比熔点上升50°C~100°C。

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　　1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质

　　或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20%～25%，

　　的详细介绍。 1. 温度控制 光缆的储存环境应尽量保持恒定的温度，避免温度的剧烈波动。典型的储存温度范围为-20℃到70℃，特殊情况下，也可以根据光缆的

　　继电保护是电力系统中非常重要的一个组成部分，其作用是在电力系统发生故障时能够快速准确地采取措施，保障电力系统的安全稳定运行。因此，对继电保护的

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