杏彩体育平台app·SMT贴片出现炸锡现象的原因分析

时间：2024-05-20 12:22:58 来源：杏彩体育官网app 作者：杏彩体育官网登录入口

　　在生产过程中，SMT贴片有时会出现一些不良现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致

　　出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中，高温状态的PCB和焊料相接触之后，就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题，SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包装，或者是在开始生产加工之前进行烤板，PCB和元器件烤板的时间需要按实际情况来进行设置。

　　除了受潮以外，助焊剂的错误使用也是导致炸锡现象出现的原因之一，包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况都会导致SMT贴片加工出现加工不良现象。想要避免由于助焊剂使用不当造成的这些加工不良现象的话，也需要注意一些地方，如锡膏需要进行密封存储、选用合适助焊剂的锡膏、严格控制助焊剂成分等。

　　佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮、饱满、牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。