杏彩体育平台app·无铅锡膏焊后不光滑的原因分析

时间：2024-05-20 12:22:55 来源：杏彩体育官网app 作者：杏彩体育官网登录入口

　　贴片加工焊接中，你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑，呈颗粒状，这是什么原因呢？今天深圳佳金源锡膏厂家跟大家讲解一下：

　　1、 锡膏预热太久，有部分锡膏成分挥发了，并且锡膏在这过程会氧化，使用这样的锡膏就导致焊后有颗粒的现象。这种情况一般可以缩短预热的时间来解决，减少预热时间，通常不超过2分钟。

　　2、元器件不干净，或者电路板表面有残留物，使得锡膏不能直接接触到电路板，并凸起，焊接过后，也会产生不光滑的现象。这种情况下，在开始的时候就要检查元器件和电路板，确认表面清晰干净才开始使用。

　　5、无铅锡膏要有良好的润湿性；一般情况下，回流焊时焊料在液相线秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；

　　、品质角度 红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件容易掉件，而且在储存条件的影响下，红胶板更容易受潮，从而导致掉件。此外，相比

　　，有颗粒？ /

　　有哪些？ /

　　板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA

　　【米尔-全志T113-i开发板试用】移植libmodbus库到米尔-全志T113-i开发板