杏彩体育平台app·【延长】因半导体供应链流程改变封装交期延长至50周

时间：2024-04-17 08:20:41 来源：杏彩体育官网app 作者：杏彩体育官网登录入口

　　集微网消息，4月12日，据台媒《经济日报》报道，半导体封装交期持续延长，IC设计服务咨询公司Sondrel指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已延长至50周。

　　总部位于英国的IC设计服务咨询公司Sondrel指出，在新冠疫情爆发初期，封装厂曾面对客户砍单状况，不过随着半导体产能复苏，封装厂想尽办法要解决如海啸般袭来的大量订单，但建立新产能与训练熟练的作业人员都需要时间。

　　此外，Sondrel分析，半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变，以往是先完成IC设计端、再交由晶圆制造的时程约12周左右。与此同时，在委由晶圆代工前，封装的细节也会交由封装厂准备。

　　目前状况是，在半导体设计前，封装设计及产能预定完成所需的时程起码要20周，以确保晶圆制造和封装可一并完成。Sondrel称，若没留意到上述新的半导体制造流程模式，芯片生产周期将会延迟，时程延长至约40周。

　　封测大厂日月光投控先前指出，半导体产业持续扩大资本支出，设备交期持续延长，包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧，投控原本预估2023年供需可趋于平衡，不过根据客户讯息状况，半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。

　　集微网消息，SEMI最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元，创历史新高，中国地区再次成为最大市场，增长58%至296亿美元，连续第四年增长。

　　根据报告，韩国、中国地区分别以250亿美元、249亿美元的销售额位居第二、第三，增长率则分别为55%、45%。之后的排名为日本（78亿美元）、北美（76亿美元）、世界其他地区（44亿美元）、欧洲（32.5亿美元）。

　　从各类设备2021年销售额较2020年增长幅度来看，晶圆加工设备增长44%，其他前端销售增长22%，封装设备整体增长87%，总的测试设备增高涨30%。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“2021年制造设备支出增长44%，突显出全球半导体行业积极推动增加产能。”“这种扩大生产能力的动力超越了当前的供应失衡，该行业将继续努力应对一系列新兴的高科技应用，从而使数字世界更加智能，并带来无数社会效益。”

　　集微网消息，英飞凌表示，正从Unisem Group购买地产，扩大其在印尼现有的封测业务，更加专注于汽车产品的组装和测试业务，以应对持续的汽车芯片短缺。

　　据eeNews、Just Auto等报道，新厂区将靠近英飞凌在印尼Batam现有的生产基地，预计将于2024年投产，届时将使得英飞凌在Batam的生产面积增加一倍。

　　英飞凌汽车部门首席运营官Thomas Kaufmann表示:“鉴于对汽车半导体的需求不断增加，并使我们的客户受惠，此次购买（指地产）使我们能够比新建工厂更快地增加封测能力。”

　　集微网消息，4月13日，据台媒《经济日报》报道，市场传出台积电首季毛利率将超越公司预定的55%高标，达55.5%，单季每股纯收益接近8元。本季看好5nm持续拉升投片量，并与7nm成为超越一半以上的营收主力下，台积电环比增长在中高个位数，毛利率更进一步挑战56%的单季新高，加上成熟制程持续满载，带动股价高开高走，强劲反弹。

　　报道称，目前台积电处于法说会前缄默期，不对法人及市场传言做任何评论，不过半导体行业人士表示，以台积电5nm良率持续拉升，加上N4P本季加入创造收益，台积电本季营收和获利将同步创新高。

　　无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、意法半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA)，与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码: STM)，以及全球数字笔技术和重要的创新者Wacom公司宣布合作开发新的无线传感器模块，将数字笔的功能扩大到先进的手势、光标和动作控制层级，提升用户的使用体验。合作三方将利用各自的专业技术能力开发一个先进的传感器数字笔，OEM厂商可以利用这种数字笔来提升智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑、交互式白板或其他智能显示设备的产品价值。

　　“Active ES® (AES) Rear IMU Module”整合Wacom 的数字笔技术与意法半导体的定制版低功耗 6 轴惯性测量单元传感器和蓝牙低功耗系统芯片(SoC)，以及 CEVA 的MotionEngine™ Air动作控制软件，是一个低功耗的高度紧凑的数字笔解决方案，适合集成到任何外形尺寸的数字笔内。模块支持动作指向、手势控制和 3D运动跟踪，OEM厂商可以自定义修改模块参考设计，以实现一系列新应用、用户便利性和功能。这款传感器数字笔还可以用作会议演示无线，通过自然的手部动作控制光标在屏幕上移动，还可以用一个手势代替一系列复杂的菜单和点击命令。该软件采用 CEVA 的方位补偿和自适应震颤消除专利技术，确保在各种应用领域提供高度一致的直观用户体验。

　　Wacom率先推出了有这些高级功能的AES Pen数字笔。AES Rear IMU模块的目标应用是即插即用的模块附件，通过适用的模块接口与Wacom 的 AES 数字笔无缝协同工作。使用 AES Rear IMU模块传感器可显著提高工作效率，简化商务人员、学生等不同用户的工作流程。AES Rear IMU模块支持用户以自然手势动作遥控设备，把以前的个验变成共享协作的使用感受。

　　Wacom技术解决方案业务部执行副总裁 Sayatake Komine表示：“我们一直在寻求改进客户的数字笔使用体验，我们与 ST 和 CEVA 的合作从多个方面扩展了数字笔的功能。手势、指向和动作控制创造了一个自然真实的用户界面，完美地补充了我们的数字笔功能，我们的AES Rear IMU Module模块可以把传感器功能应用无缝添加到AES系列数字笔中。”

　　意法半导体消费MEMS 业务部总监 Simone Ferri 表示：“随着用例创新，可安装在笔内的技术越来越多，数字笔采用率正在以惊人的速度增长，而且增长势头会继续保持下去。我们的 IMU 传感器的精度和小尺寸以及BLE SoC芯片非常适合在数字笔内集成传感器和连接功能，而参考设计可以让更多的Wacom客户使用这些技术。”

　　CEVA 传感器融合业务部副总裁兼总经理 Chad Lucien 表示：“我们很高兴与 Wacom 和 ST 合作，将我们的 MotionEngine™ Air 软件推入数字笔市场。我们软件代码量不大，能够在 BLE MCU上运行，为动作感知应用提供无与伦比的识别精度和控制功能。这款创新产品是我们三方合作的开发成果，保证OEM厂商获得生产级设计，在应用层级定制软件，实现体感数字笔的设计差异化。”

　　Wacom 成立于 1983 年，是一家总部位于日本的全球性公司，在世界各地设有子公司和关联公司，在150 多个国家地区设立市场销售办事处，是世界排名前列的数位板、交互式数位屏和数字界面解决方案提供商。Wacom 直观输入设备的先进技术在世界范围内创造了激动人心的数字艺术、电影、特效、时装和设计，并为商业和家庭用户提供领先的界面技术来表达他们的个性。该公司还向服务于增量市场的领先制造商提供OEM 解决方案。Wacom 的界面技术被称为 Wacom Feel IT 技术，通过集成解决方案的方式提供给战略合作伙伴。大多数平板设备和 PC 制造商依靠这个先进的功能和可靠性来提供卓越的用户界面体验。有关 Wacom 产品的更多信息，访问

　　意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：。

　　CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

　　我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

　　集微网消息，IC分销商文晔科技与世健科技今（13）日共同宣布，文晔科技将通过100%持有的子公司WT Semiconductor Pte. Ltd.，以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元新加坡币（约合10.83亿元人民币），取得世健科技100%股权。

　　据悉，此交易待世健科技股东、相关主管机关、监管单位及新加坡高等法院核准同意后，预计于2022年第三季度完成相关程序。

　　文晔科技指出，此交易预计能带来双方强劲的综合效益，经由互补的产品线以强化业务的扩张 ，更重要的是通过双方富有经验的团队服务，文晔集团将可提供客户更广泛的产品解决方案与技术支持服务，以利客户产品快速上市。

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　　【融资】墨芯、星思半导体、新港海岸等获新一轮融资；通富微电2023年营业收入222.69亿。